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Sous-traitance & Services > Electronique/optique, Traitement de surface

Multicouche à base de parylène pour encapsulation d’implants

Publié le 20 mars 2019 par Patrick RENARD
Source : Comelec

Comelec a développé une technologie combinant du parylène à une couche inorganique (SiOx, AlyOx, TiOx...). Bien adapté à l'encapsulation d'implants à long terme, ce revêtement multicouche permet de réduire d’un facteur 1000 la perméabilité à la vapeur d’eau du parylène seul.

La bioélectronique thérapeutique consiste à traiter des maladies en utilisant des impulsions électriques en remplacement des médicaments. Les traitements sont réalisés à l’aide d’un petit dispositif implanté qui délivre périodiquement des impulsions électriques ciblées au système nerveux, la lutte contre la maladie étant basée sur des mécanismes biomoléculaires spécifiques.

Parmi les systèmes qui commencent déjà à faire leurs preuves, on peut citer les cathéters intelligents, qui sont non seulement capables de détecter une infection sur la base de la variation de pH, mais aussi d’envoyer des impulsions électriques afin d’en limiter la portée. D’autres dispositifs ont vu le jour comme les bioélectrodes cérébrales pour la thérapie par neurostimulation. Le design de ces implants est gouverné par la nécessité d’obtenir un contact étroit entre l’électrode et le tissu en question pendant plusieurs semaines. De plus, le fait d’être en permanence connecté empêche toute utilisation de boîtiers hermétiques réalisés pour la plupart en verre ou en titane, qui présentent en outre des limitations quant à la miniaturisation de l’électronique.

Bioélectrodes cérébrales pour la thérapie par neurostimulation (crédit : Comelec).

Dans ce contexte, les concepteurs de ces dispositifs recherchent un revêtement avec des performances proches de celles des boîtiers céramiques ou métalliques. Le revêtement fin en parylène apparaît ici comme la meilleure solution. Le dérivé chloré connu sous le nom de Parylène C est souvent choisi comme revêtement protecteur pour les dispositifs médicaux en raison de son excellente résistance chimique et biologique, sa biocompatibilité et ses propriétés diélectriques.

Pour les implants à long terme ou lorsque l'épaisseur doit être aussi mince que possible, le parylène seul ne peut pas fournir les performances barrières requises. La technologie développée par Comelec vise à surmonter cette limitation en combinant du parylène à une couche inorganique à haute barrière, telle que le SiOx, AlyOx, TiOx. Le revêtement multicouche est réalisé de manière séquentielle dans un équipement "hybride" par des procédés types plasmas et évaporation sous vide

Cette approche associe les effets positifs des deux familles de matériaux, à savoir l’isolation électrique et la stabilité vis-à-vis des liquides qu’offre le parylène, ainsi que le caractère hautement hermétique, la transparence et la finesse des oxydes métalliques. Grâce à l’effet synergique des deux couches, dans des conditions standard, un revêtement multicouche permet de réduire d’un facteur 1000 la perméabilité à la vapeur d’eau du parylène seul.

Deux dispositifs implantables ont déjà été approuvés et cette technologie fait l’objet d’évaluations approfondies, afin d’élargir son champ d’application dans le cadre de deux projets européens.


www.comelec.ch

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