Des solutions adhésives haute performance pour les technologies médicales
L'offre de Dymax s'est enrichie, il y a quelques mois, de nouveaux adhésifs photopolymérisables sans TPO (oxyde de diphényl triméthylbenzoyl phosphine). Pour les applications dans le domaine médical, ils sont notamment conformes aux exigences de biocompatibilité de la norme ISO 10993-5 (cytotoxicité).
Ces nouvelles solutions ont été formulées pour répondre à l'intérêt croissant du marché pour des adhésifs durables et au durcissement réglementaire. Parmi elles figure la Série 2000 MW, conçue pour l'assemblage de dispositifs médicaux en contact avec la peau. Les adhésifs photopolymérisables de cette gamme sont formulés sans TPO, mais également sans acrylate d'isobornyle (IBOA), un irritant cutané connu. Biocompatibles, ils répondent aux préoccupations liées à la sensibilité et aux irritations cutanées, fréquentes sur le marché des wearables.
Autre développement récent, la plateforme brevetée d'adhésif photopolymérisable hybride (HLC pour Hybrid Light-Curable) de Dymax combine les avantages des chimies anionique et radicalaire. Les adhésifs HLC polymérisent à la lumière et dans l'obscurité, soit sous lumière UV/visible seule, soit par une combinaison de lumière UV/visible et d'humidité/contact. Ces matériaux présentent les propriétés physiques et les performances des adhésifs photopolymérisables, avec en plus un durcissement rapide par contact et humidité. Cela permet un collage instantané dans les zones sombres et sur une large gamme de substrats, y compris les matériaux opaques et bloquant la lumière. Les adhésifs HLC conviennent en particulier aux applications de collage sur les cathéters, les tubulures, les auto-injecteurs, les endoscopes...
A noter également les adhésifs Encompass dotés du système breveté de changement de couleur See-Cure pour la confirmation de polymérisation, et la technologie de fluorescence Ultra-Red destinée à faciliter l'inspection visuelle de la ligne de liaison.
Enfin, Dymax propose des équipements de polymérisation, conçus pour s'intégrer facilement dans les systèmes d'assemblage automatisés.





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