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Miniaturisation des substrats électroniques

Publié le 02 septembre 2013 par Evelyne Gisselbrecht
Source : (Source : Endicott Interconnect)

L’industrie médicale doit répondre aux multiples défis que représentent la miniaturisation des circuits électroniques, la rapidité de propagation des signaux électriques et la flexibilité du design. Dans ce contexte, la conception même des systèmes électroniques est remise en cause, qu’ils soient utilisés pour les patients à domicile, en mode implantable ou dans un cadre chirurgical.

Pour faire face à ces nouvelles exigences, le concepteur doit tenir compte d’un plus grand nombre de circuits intégrés, combinant un nombre croissant de fonctions et un plus grand nombre de contacts électriques dans des pas plus serrés. L’objectif étant d’obtenir une plus grande fiabilité, en conservant un encombrement minimal.

Réduire taille, poids et consommation

L’industrie de la microélectronique s’oriente vers des solutions innovantes, permettant une réduction significative du poids, de la taille et de la consommation des circuits électroniques.

Pour y parvenir, le choix des matériaux et les facultés de conception des fabricants sont devenus cruciaux. Les techniques d’enfouissement des composants actifs et passifs à l’intérieur des substrats ou la réalisation de design multi–puces y contribuent largement et les circuits flexibles ultrafins de type polymère autorisent une meilleure intégration des composants grâce à l’extrême densité de leur design et leurs règles d’assemblage. L’exemple illustré ici est un micro support flexible utilisé pour un cathéter. Il atteint une finesse de 12,5 microns. Il est dès lors possible de l’enrouler à l’intérieur d’un tube cylindrique ou d’épouser de manière parfaite la forme de son réceptacle. Endicott Interconnect propose une offre clé en main, allant de la conception à la fabrication de cartes électroniques et de substrats pour les composants semi-conducteurs.

Contact : Endicott Interconnect, Endicott, NY 13760, USA, www.endicottinterconnect.com

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