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La microélectronique appliquée à la fabrication et à l’emballage des DM

Publié le 13 novembre 2012 par Evelyne Gisselbrecht

Les 4 et 5 décembre prochains, IMAPS France (International Microelectronics And Packaging Society) organise une série de conférences consacrées aux technologies avancées dans le domaine de la microélectronique et du conditionnement appliqués au dispositif médical. Présidés par Alexandre Val de 3D Plus, ces ateliers se dérouleront à l’Espace Hamelin à Paris 16ème.

Evelyne Gisselbrecht

L’événement, qui est sponsorisé par Bürkert, le groupe Sorin, 3D Plus et I-Micronews, commencera par une allocution du président d’IMAPS France, M. Yannou, le 4 décembre à 13 heures. La première session de conférences sera consacrée aux marchés, notamment ceux des capteurs dans le domaine de l’endoscopie et de la radiologie et du dispositif médical implantable actif. S’ensuivra une série d’ateliers sur les derniers développements dans le domaine médical, par exemple les implants intelligents pour le diagnostic et la thérapie, les sondes ultrasoniques ou encore les implants cérébraux. La seconde journée sera davantage dédiée aux applications proprement dites.

L’ensemble du programme est consultable en cliquant sur le lien : www.france.imapseurope.org.

Les inscriptions sont ouvertes jusqu’au 30 novembre prochain auprès de Florence Vireton de l’IMAPS (imaps.france@imapsfrance.org).

Contact

IMAPS

F-78035 Versailles

www.france.imapseurope.org

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